Sua formulação especial com adição de óxidos cerâmicos, confere a ela um desempenho superior, quando comparada com as pastas térmicas tradicionais.

Principais Aplicações
CPUs, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.

Composição: Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos
Embalagem Seringa: 10g
Aspecto Gelo, opaco
Densidade 2,0g/cm3
Ponto de Gota não há
Solubilidade em Água 0,04 g/100mL
Exsudação 0,4%
Consistência Grau NLGI: 2
Penetração 265~295 (1/10mm)
Condutividade Térmica* 1,2 W/mK